ディスコ半導体研磨装置
半導体研磨装置で世界トップシェア企業のディスコが、2月6日引け後に2018年3月期の業績見通しを上方修正と合わせて配当予想を引き上げ増配を発表した。世界同時株安で急落した株価にポジティブに反応しそうだ。
発表された内容は2018年3月期連結純利益が前期比45％増の351億円となる見通し、従来予想は35％増の327億円から大幅増額修正となる。半導体関連株は韓国サムスン投資判断を慎重にする外資系証券レポートから調整していたが、ディスコ業績上方修正は今後の半導体需要の引き合いの強さを計る指標となる。